回路配置利用権等の登録に関する省令 第7条

第7条 （添付資料）

設定登録の申請書に添付すべき当該申請に係る回路配置を記載した図面又は当該回路配置を現した写真は、次の各号のいずれかに該当するものであつて、当該回路配置を用いて製造した半導体集積回路の大きさに比して二十倍以上の倍尺で当該回路配置を鮮明に記載し、又は現したものでなければならない。 一プロッターを用いて申請に係る回路配置を記載した図面（複写したものを含む。） 二申請に係る回路配置を用いて半導体集積回路を製造するためのマスクを現した写真又はその形状を記載した図面 三申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の表面及び内部に形成された各層を現した写真

２ 前項の図面又は写真は、その大きさがおおむね日本産業規格Ａ列四番となるように作成しなければならない。

３ 設定登録の申請者は、特別の技術による生産方式その他の秘密を保持する必要があるときは、その旨を書面により経済産業大臣に申し出て、次の各号のいずれかを行うことができる。 一第1項の図面又は写真の全部又は一部に代えて、その図面又は写真に記載され、又は現された回路配置の電子計算機による設計仕様を表した数値を記載した表面をマイクロフィルム（マイクロフィッシュその他これに類するものを含む。）に複写したものを提出すること。 二申請に係る回路配置の特定を著しく困難にしない限度において、第1項の図面又は写真の一部を塗りつぶして提出すること。ただし、塗りつぶした部分の面積は、当該回路配置を用いて製造した半導体集積回路の一の層に対応する部分（以下この条において「層回路配置」という。）ごとに、塗りつぶされていない部分の面積を超えてはならない。

４ 設定登録の申請の日前に、回路配置の創作をした者若しくはその承継人（以下「創作者等」という。）又はその許諾を得た者が当該申請に係る回路配置について法第2条第3項第2号に掲げる行為をしていたときは、前項第1号の書面又は前項第2号の規定により塗りつぶした部分を含む図面若しくは写真は、最上層の層回路配置から起算して五層ごとに二層を超える層回路配置を記載し、又は現したものであつてはならない。